11月6日-8日,2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展(ELEXCON)在深圳會展中心舉行,杰發科技受邀參加并展示SoC+MCU+AMP+TPMS全產品線。2022車規級芯片生態大會同期舉行,杰發科技高級產品經理涂超平在會上發表主題演講《國產車規級功能安全芯片的布局與發展》。

       汽車芯片整車布局 杰發科技展示SoC+MCU+AMP+TPMS全產品線

圖:杰發科技汽車芯片整車布局

       本次展會上,杰發科技以特裝展的形式向外界展示了全系列產品線:智能座艙SoC、車聯網SoC、車載信息娛樂系統SoC、車規級微控制器MCU、車載音頻功率放大器AMP和胎壓監測專用傳感器芯片TPMS。杰發科技成立十年來,以SoC為突破,并通過布局車規MCU芯片、以功放AMP為代表的功率放大器件和以胎壓TPMS為代表的傳感器芯片,現已成功打造汽車芯片多元化國產方案,可為客戶帶來更加便捷、完整和多樣化的產品形態。

圖:杰發科技全系列芯片紀念板

       覆蓋MCU全車方案的汽車模型首次亮相

       杰發科技在本次展會上首次亮相了MCU覆蓋全車方案的汽車模型。杰發科技MCU產品線從2018年量產首顆32位車規級MCU芯片AC781x以來,至今已完成4代產品布局,分別是基于ARM Cortex-M3核的AC781x,ARM Cortex-M0+核的AC7801x,以及即將量產的首顆符合功能安全要求的車規MCU芯片AC7840x和更小pin腳和封裝主打節點性應用的AC7802x,實現了MCU在汽車上的廣泛覆蓋。

圖:杰發科技MCU全車方案汽車模型

       杰發科技所有MCU芯片全部通過AEC-Q100認證,可應用于車身ECU、新能源ECU、汽車熱管理ECU、智駕ECU和動力底盤ECU等領域。此外,杰發科技還為客戶提供完整的MCU生態配套和Turnkey Solution。

圖:現場觀眾參觀汽車模型

       杰發科技最新產品展示:AC8025和AC7840x

       杰發科技還在現場展示了其最新產品:新一代中高階智能座艙域控SoC芯片AC8025和首顆符合功能安全要求的車規32位MCU芯片AC7840x。

圖:杰發科技工作人員介紹新產品

       AC8025是杰發科技即將量產的面向中高端智能座艙域控SoC芯片,采用高性能8+2 CPU提升SoC整體運算性能,算力達到60K+DMIPS。AC8025內置高性能NPU,可提供高效的AI應用解決方案。同時擁有更強大靈活的視頻輸出能力,可最多支持車內7屏顯示,以及長條屏和高清超大屏顯示。AC8025儀表顯示能滿足ISO 26262 ASIL-B安全認證要求,提升座艙應用安全。同時,內置雙核高性能HiFi DSP,可打造完整的Audio解決方案。

圖:現場觀眾體驗杰發科技智能座艙一體化解決方案

       AC7840x系列是杰發科技首款符合功能安全要求的車規級MCU芯片,采用ARM Cortex-M4F內核,支持AUTOSAR 4.4,提供MCAL及配置工具。AC7840x主頻達到120MHz,擁有1MB flash與更多的引腳,可提供64pin,100pin和144pin三種封裝,并通過車規級AEC-Q100 Grade 1認證。

       AC7840x的推出,可全面提升汽車零部件的安全性,并使用在功能安全等級要求較高的ECU,包括車身控制模塊(BCM)、供熱通風與空氣調節(HVAC)、車載信息娛樂系統(IVI)、車載通信終端(T-BOX)、虛擬儀表控制(VIC)、新能源汽車電控系統(VCU)、新能源汽車電池管理系統(BMS)和門控制器(DCM)等,拓展了國產MCU在汽車電子領域的應用。

       涂超平現場分享汽車芯片功能安全干貨

圖:杰發科技高級產品經理涂超平現場發表主題演講

       在同期舉行的2022車規級芯片生態大會上,杰發科技高級產品經理涂超平在現場發表了《國產車規級功能安全芯片的布局與發展》的主題演講,分享了汽車芯片功能安全領域的干貨,并重點介紹了基于功能安全需求杰發科技在MCU產品線的規劃和布局。

圖:汽車常見ECU的ASIL等級需求

       涂超平在演講中提到,汽車架構從分布式到域控制再到中央集中式的架構變革,對汽車芯片的功能安全等級提出了更高的要求,集中化帶來了安全要求的重大挑戰,汽車常見的ECU對ASIL等級有不同的需求。杰發科技MCU產品線布局和規劃也正是基于適應未來汽車架構變革需求,從2022年首顆功能安全MCU芯片AC7840x的推出,到2023年即將推出的AC7870x,可滿足未來電子電氣架構下的域控和區域控制等應用場景需求。

       2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展規模達到4.5萬平方米,超過400家優質展商參與,圍繞“車規級芯片與元件+嵌入式與AIoT+SiP與先進封測+國產化元器件”四大核心展示主題,現場全面呈現應用于新能源汽車、智慧工業、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領域的技術新品及方案。同期舉辦了20場高端技術論壇,有200+位大咖洞見未來趨勢。